「デジタルコンピューティングやソフトウェアやデータストレージは、どれも、ごく小さな半導体チップが生成した何十億個もの“０”と“1”に過ぎません。また、スマートフォンに搭載されているトランジスターは、新型コロナウイルスよりも小さく、ナノメートル（10億分の1メートル）単位で測定されます」と、ピクテのポッドキャスト（Found in Conversation podcast）で解説するのは、2022年の「フィナンシャル・タイムズ・ビジネス・ブック・オブ・ザ・イヤー賞」を受賞した「半導体戦争（Chip War）」の著者であり、米タフツ大学で国際関係史を研究するミラー教授です。

ミラー教授によれば、最初に作られた半導体チップにはトランジスターが4個搭載されていたのに対し、最新型のiPhoneには、基本的な半導体チップにさえ150億個ものトランジスターが搭載されています。4個から150億個への増加は、技術の進化の速度を表すものであり、ほかのどの産業にも前例がありません。

こうした進化の多くは、効率的なグローバル・サプライチェーンや世界各国の主要企業間の協力のおかげで実現したものの、各国政府が国内供給の増強を図る現状では地政学緊張の脅威に晒される可能性があります。　

当然ながら、これほど高度なものは製造工程が極めて複雑で、コストも嵩みます。製造工程の各段階で極めて高度なツールが必要であり、最も優れたツールは世界で1社あるいは2社しか製造していません。例えば、リソグラフィーの工程では、微小トランジスター回路を切り取るために、大型の機械を使ってシリコンに紫外線を照射します。最先端のリソグラフィー装置は、重量が200トンを超えることに加えて、2億米ドルから2.5億米ドルと高価であるため、参入障壁が高く、オランダのASML社が市場の90%以上を占めています。　

同様の市場の集中は、チップ製造の他の分野でも見られます。シリコンに薄膜を蒸着させる装置の製造は、米国のアプライド・マテリアルズ（Applied Materials）社がほぼ独占しています。また、こうした工具や機械を一ヵ所で組み立てる必要があることから、半導体製造は、建設費用が嵩む大型工場でしか行えません。製造工場を建設し、維持する余裕があるのは、規模の経済を持った企業に限られます。ですから台湾積体電路製造（TSMC）が半導体製造市場を支配しているのです。　

ミラー教授によれば、「現在、最先端のプロセッサー・チップを生産しているのは、世界に僅か3社しかなく、TSMCが市場を牽引し、韓国のサムスン（Samsung）がこれに続き、米国のインテル（Intel） は、2世代遅れの状況です。3社に追い付けそうな企業はありません。半導体市場には、新規参入者はいませんし、新規参入のリスクもありません」。　

同教授は、製造施設の新設コストを200億米ドル程度と試算しています。また、技術進歩のスピードが極めて速いため、新設の工場で最先端のチップを製造出来るのは、次の技術革新に追い越されてしまうまでの、せいぜい3年程度に限られます。