● 当ファンドは、クリーン・エネルギー分野（再生可能エネルギー、エネルギー効率化、省資源化）に注目しており、当該分野における課題解決に貢献する企業を選別して投資
● クリーン・エネルギー分野のエコシステムにおいて、e -モビリティへの移行や生産効率の向上を実現するための「基盤技術」と位置付けられる半導体は、今後、長期的に需要が拡大すると見込まれる。ポートフォリオの組入業種は多岐にわたるが、半導体・半導体製造装置を含む情報技術セクターの組入比率が最も高く、過半を占めている（2023年7月末時点）

当ファンドが注目している3つの環境関連分野

当ファンドは、図表1に示した8つの環境関連分野（当ファンド独自の8テーマ分類）のうち、再生可能エネルギー、エネルギー効率化、省資源化における課題解決に貢献する企業を選別して投資を行っています。気候変動に対する取組みの緊急性がより強く意識されるなか、投資先企業群の長期的な成長は、建物や工場などの広範な電化の進展、再生可能エネルギーやe-モビリティへの移行など、いくつかの強力なメガトレンドに支えられたものであり、景気循環の局面にかかわらず継続すると考えています。

 

クリーン・エネルギー分野のエコシステム

主要国・地域はネットゼロ（二酸化炭素の排出を実質ゼロにすること）の達成に向けて気候変動に対する取組みを加速させています。例えば、日本、米国、欧州連合（EU）は2050年のネットゼロ達成を、中国は2060年のネットゼロ達成をそれぞれ目標として掲げています。

近年、異常気象の発生が顕著となっていることなどから、気候変動に対する取組みの緊急性がより強く意識されるなか、ロシアによるウクライナ侵攻も相まって、エネルギー転換が一段と加速することが見込まれます。

図表2は、当ファンドが注目しているクリーン・エネルギー分野のエコシステムを示したものです。「エネルギー供給」では、脱炭素化に向けて、発電コストが低下した再生可能エネルギーへの転換が進むと見込まれます。発電量が天候に大きく左右される再生可能エネルギーの導入を進めるに際して、「インフラ」では、電圧や周波数など電気の品質確保が求められるとともに、余剰を最小限に抑えつつ効率的にエネルギーを使うことを可能にする仕組みの構築が必要となります。「エネルギー需要」では、「効率的な製造業」、「グリーンビルディング」、「スマートモビリティ」の実現に向けた動きが加速すると見込まれます。エネルギー貯蔵（蓄電池）や半導体は、上記のエコシステム全体で必要とされる「基盤技術」と位置付けられます。

 

ポートフォリオの状況

運用チームは、クリーン・エネルギー分野のエコシステム全体を俯瞰したうえで、当該分野の課題解決に貢献する企業を選別して投資を行っています。ここで、前掲のクリーン・エネルギー分野のエコシステムにおける各要素と業種（GICS第2分類ベース）ごとのおおよその対応関係をまとめると以下のとおりです。①「エネルギー供給」は主に公益事業、②「インフラ」は公益事業や一般消費財・サービス流通/小売り（電動車の充電ステーション関連銘柄）など、③「エネルギー需要」はソフトウェア・サービスや資本財、素材（水素関連銘柄）をはじめとした幅広い業種、④「基盤技術」は半導体・半導体製造装置、ソフトウェア・サービスの一部、素材など。ポートフォリオには幅広い業種にまたがる多様な銘柄が組入れられており、これはリスク分散にもつながっています（図表3）。例えば、半導体・半導体製造装置やソフトウェア・サービスなどは将来の業績成長への期待が高い一方で株価のボラティリティ（変動性）は比較的大きなものとなる傾向がありますが、業績および株価のボラティリティが相対的に安定した公益事業などもバランスよくポートフォリオに組入れることにより、リスク分散が図られています。

2023年7月末時点のポートフォリオの業種別構成比（マザーファンドベース）は図表3のとおりで、組入業種は多岐にわたりますが、半導体・半導体製造装置を含む情報技術セクターの比率が最も高く、過半を占めています。e-モビリティへの移行や生産効率の向上を実現するための「基盤技術」と位置付けられる半導体は、今後、長期的に需要が拡大すると見込まれます。以下では、組入比率が大きい情報技術セクターに焦点を当てつつ、2023年7月末時点の組入上位10銘柄の状況を確認します。

 

組入上位10銘柄の状況

図表4、5に示したとおり、2023年7月末時点の組入上位10銘柄のうち7銘柄の業種区分が情報技術セクター（半導体・半導体製造装置およびソフトウェア・サービス）となっています。

当ファンドでは、半導体デバイスとしては、特にパワー半導体に注目しています。パワー半導体は、①交流から直流への変換、②直流から交流への変換、③交流の周波数変換、④直流の電圧変換など電力の変換・制御を行うもので、高電圧・大電流を扱うことができます。用途は幅広く、家電製品や自動車など電気を使うあらゆるものに使用されています。上記の各種変換・制御を行う際に電力の一部が熱となって失われるため、今後、建物や工場など広範な電化の進展、再生可能エネルギーやe-モビリティへの移行が見込まれるなか、電力損失の低減に寄与する次世代パワー半導体が果たす役割は大きいと考えられます。2023年7月末時点の組入上位10銘柄のなかでは、電動車向けにSiC（シリコンカーバイド）を用いた次世代パワー半導体の成長が見込まれるオン・セミコンダクターが関連銘柄として挙げられます。

 

半導体関連では、NXPセミコンダクターズ（電子機器の制御に用いるマイコンの世界最大手）、マーベル・テクノロジー（データインフラ向け半導体ソリューション）、アナログ・デバイセズ（アナログ半導体の世界的大手。自動車向けでは、レーダーセンサーや電動車のバッテリーマネジメントシステム用ICなど）も2023年7月末時点の組入上位10銘柄に含まれます。

このほか、消費電力の低減につながる微細化など、半導体の性能向上を実現するための鍵を握る半導体製造装置や、半導体設計の自動化を支援するためのソフトウェア・ハードウェアにも注目しています。2023年7月末時点の組入上位10銘柄のなかでは、アプライド・マテリアルズ（半導体製造装置の世界最大手）、シノプシス（半導体設計に用いるEDA（Electronic Design Automation）分野で世界最大手の一角）、ASMLホールディング（半導体製造装置のうち、半導体ウェーハ上に回路パターンを形成する際に用いる露光装置で世界最大手）などが関連銘柄として挙げられます。
^{※上記組入銘柄は、特定の銘柄の勧誘や売買の推奨等を目的としたものではなく、その価格動向を示唆するものでもありません。}

 

 

※将来の市場環境の変動等により、当資料に記載の内容が変更される場合があります。